丨概述

印制電路板（簡稱“PCB”）又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，作為電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)組件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，PCB行業(yè)是制造印制電路板的行業(yè)，它生產(chǎn)印制電路板作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體。PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。     PCB生產(chǎn)時有大量的廢水產(chǎn)生，廢水的成分復(fù)雜，污染物包括有毒重金屬離子（Cu2+,NI2+等）、劇毒氰化物（CN-）、有機(jī)物、NH3-N、TN及 TP等，污染物毒性強(qiáng)，對環(huán)境危害性大，隨著國家對高污染行業(yè)的審批及監(jiān)管力度亦變得越來越嚴(yán)格，PCB產(chǎn)生的廢水履行高標(biāo)準(zhǔn)的排放要求并 且實(shí)現(xiàn)廢水零排放已經(jīng)成了現(xiàn)實(shí)需要。 

線路板廢水主要來源于線路板制作中的磨板、洗板、顯影、蝕刻、微蝕、剝膜、黑/棕氧化、去毛邊、除膠渣、鍍通孔、鍍銅、鍍錫、剝錫、防焊、鍍鎳、鍍金、噴錫前/后處理等工序。為保證廢水的有效治理，通常分為以下幾類：

 （1）一般清洗廢水 

一般清洗廢水來源于磨板、洗板、微蝕清洗、顯影清洗、鍍銅清洗等工序，主要含銅粉、火山灰、銅離子及少量有機(jī)物等。 

 （2）絡(luò)合廢水 

絡(luò)合廢水來源于堿性蝕刻的清洗工序，廢水中主要污染物為銅離子（以絡(luò)合態(tài)存在）、氨氮、總氮等。 

 （3）化學(xué)沉銅廢水 

化學(xué)沉銅廢水來源于化學(xué)沉銅的清洗工序，廢水中主要污染物為銅離子（以絡(luò)合態(tài)存在）、有機(jī)物等。 

 （4）化學(xué)鍍鎳廢水 

典型的化學(xué)鍍鎳工藝以次磷酸鹽為還原劑，廢水中主要污染物為鎳離子（以絡(luò)合態(tài)存在）、磷酸鹽（包括次磷酸鹽、亞磷酸鹽）、氨氮及有機(jī)物。 

 （5）電鍍鎳廢水 

典型的電鍍鎳工藝以硫酸鎳及光亮劑為主，廢水中主要污染物為鎳離子及有機(jī)物。 

 （6）含氰廢水 

含氰廢水來源于電鍍金、化學(xué)沉金、化學(xué)沉銀的清洗工序，因金銀屬于貴重金屬，廢水排入廢水站前，業(yè)主都會都其進(jìn)行回收，因此含氰廢水中主要污染物為氰化物。 

 （7）油墨廢水

油墨廢水來源于顯影、脫膜和網(wǎng)板清洗工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD 高。 

 （8）綜合廢水 

 （1）-（7）外的其他廢水以及其預(yù)處理后的所有廢水的混合，主要包括除油、脫脂等工序產(chǎn)生的廢水，廢水中主要污染物為有機(jī)物、重金屬。

 （9）廢液 

線路板廢液主要包括蝕刻液（來源于蝕刻工序）、退錫液（來源于退錫工序）、化學(xué)鎳母液（來源于化學(xué)鍍鎳工序）、高濃有機(jī)廢液（來源于除油/脫脂工序）、高濃含銅廢水（來源于微蝕工序、棕化工序）、高濃酸性廢水（沉銅預(yù)浸工序、酸性除油工序、圖形電鍍酸洗工序）等，其中蝕刻液、退錫液、化學(xué)鎳母液委托有資質(zhì)的危險(xiǎn)廢物處理單位進(jìn)行處置或綜合利用，高濃有機(jī)廢液（除油、脫脂原液）、高濃含銅廢水（微蝕原液、棕化液）及高濃酸性廢水（沉銅預(yù)浸工序、酸性除油工序、圖形電鍍酸洗工序）混合至對應(yīng)的廢水進(jìn)行處理。

丨典型線路板廢水水質(zhì)情況

丨廣東環(huán)美印刷電路板廢水零排放系統(tǒng)工藝流程